◆ 采用多腔室模塊設計理念，可根據實際需要增加腔室。
◆ 通過磁控濺射技術在PET或PI等柔性薄膜基底上沉積金屬膜，介質膜或陶瓷膜，從而獲得功能性的膜層。
◆ 既能滿足科研院所多品種、小批量產品研制的需求，又能適用于規模化生產。
◆ 全無油真空系統。具有糾偏系統，防止基材跑偏。
主要技術指標：
基材厚度：PET:10-125μm；PI:8-75μm
有效鍍膜幅寬：1300mm
6組濺射陰極，其中1組孿生陰極
純金屬濺射靶材利用率≥35%；反應濺射靶材利用率≥30%；
真空抽率：卷繞室從大氣狀態到2×10-2Pa，需要時間≤35min
鍍膜室（清潔、空載）極限壓力：≤5×10-4 Pa；
卷繞室壓升率（清潔、空載）：≤0.5Pa/hr（深冷冷阱工作）
放、收卷徑：400mm(最大)；放、收卷芯軸直徑：6 inch(150mm) ；
反饋控制：磁控濺射反饋補氣響應時間≤45μs
鍍膜均勻性，重復性測試：在1250mm幅寬范圍內濺射均勻性≤±3%
反應濺射氣體反饋控制系統（可選）：實現對反應濺射的精細控制；
前處理：烘烤解熱和線性離子源
在線光學反射率傳感系統或歐姆測量傳感系統
張力控制范圍：0-500N ，控制精度：±1%
基膜走速：0.5—10米/分鐘
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